Avec le développement rapide des marchés de l'IA et du calcul haute performance (HPC), l'importance de la technologie de packaging avancée est devenue de plus en plus importante. Actuellement, les principales sociétés d'emballage et de tests telles qu'ASE Technology Holding, Sigurd et Ardentec se livrent une concurrence agressive pour une part du marché de l'emballage avancé. Parallèlement, Samsung Electronics et ASE Inc. font progresser le développement de technologies d'emballage avancées grâce à la recherche, au développement et à des collaborations élargies, ce qui en fait des moteurs clés de la croissance du secteur.
ASE Technology Holding, Sigurd et Ardentec se font concurrence pour le marché de l'emballage avancé
Le marché de l’emballage avancé est très compétitif. Selon plusieurs sources de la chaîne d'approvisionnement, ASE Technology Holding, Sigurd et Ardentec déploient tous des efforts importants pour accroître leur part de marché.
Récemment, ASE Inc., une filiale d'ASE Technology Holding, a annoncé son acquisition de 100 % du capital de la filiale de Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, avec un investissement total estimé à environ 356 millions de dollars NT.
L'objectif principal de cet investissement d'ASE Inc. est de garantir les droits d'utilisation du terrain pour le site de l'usine de Sumitomo Bakelite Technology dans le district de Nanzih à Kaohsiung, à Taiwan. Compte tenu des plans d'expansion annoncés précédemment par ASE Inc., les analystes du marché prédisent que la société augmentera sa capacité de production d'emballages avancés sur ce site.
ASE développe activement ses installations d'emballage avancées à Kaohsiung. Le PDG Tien Wu a précédemment révélé qu'ASE Technology Holding avait investi 200 millions de dollars pour établir sa première ligne de production d'emballages au niveau des panneaux de distribution-de grande taille-de ventilation-de panneaux-(FOPLP) de grande taille à Kaohsiung. L'équipement devrait être installé au deuxième trimestre de cette année, et la production d'essai débutera au troisième trimestre. De plus, début octobre 2024, ASE Inc. a organisé une cérémonie d'inauguration des travaux de sa nouvelle usine K28 à Kaohsiung, qui devrait être achevée d'ici 2026. L'usine vise à étendre la capacité d'emballage avancée de CoWoS.
ASE Technology Holding et sa filiale Siliconware Precision Industries (SPIL) ont obtenu d'importantes commandes de packaging et de tests de NVIDIA et AMD pour les applications de calcul-haute performance (HPC). Pour répondre à la demande croissante du marché, ASE Technology Holding étend activement sa capacité d'emballage avancé dans ses installations de Kaohsiung, du Central Taiwan Science Park et de Huwei. Parmi celles-ci, l'usine K18 de Kaohsiung devrait être achevée et opérationnelle d'ici 2026, et se concentrera sur les puces IA et les applications HPC. En outre, le parc scientifique du centre de Taiwan de SPIL et les installations de Huwei accélèrent la construction de nouvelles lignes de production CoW, la production de masse dans l'usine de Huwei devant commencer en 2025.
Parallèlement, Sigurd et sa filiale TeraPower Technology étendent rapidement leur présence sur le marché de l'emballage avancé, en ciblant les leaders mondiaux de la conception de circuits intégrés tels que NVIDIA, AMD, Broadcom et Marvell. Sigurd a déjà reçu de nombreuses commandes de sociétés chinoises de conception de circuits intégrés et a créé un département dédié à l'examen et à l'analyse des commandes. D’autres développements de Sigurd sont attendus au second semestre 2025.
Ardentec étend également activement sa présence sur le marché de l'emballage avancé, notamment en obtenant des commandes de tests externalisés auprès de TSMC. Des rapports indiquent qu'Ardentec a obtenu des commandes de tests liés à l'IA-d'un important fabricant américain de puces de réseau, avec une production en volume qui devrait augmenter d'ici 2025. De plus, Ardentec prévoit d'optimiser les opérations de ses installations à Taiwan pour mieux s'aligner sur les besoins des clients.
Samsung Electronics et ASE Inc. progressent dans la mise à niveau de la technologie d'emballage avancée
La concurrence sur le marché de l’emballage avancé est intense et le développement des technologies d’emballage avancées s’accélère. Selon de récents rapports de médias étrangers, ASE Inc. a signé un protocole d'accord avec Ainos, société de numérisation des odeurs basée sur l'IA-, pour intégrer la technologie brevetée AINose d'Ainos dans les installations de conditionnement et de test des semi-conducteurs. Cette collaboration vise à améliorer l’efficacité des processus et la sécurité environnementale.
Les informations publiques indiquent que la technologie AINose d'Ainos est une technologie de numérisation des odeurs basée sur l'IA-initialement développée pour les diagnostics médicaux. Il utilise un réseau de capteurs avancés pour détecter et analyser les composés organiques volatils (COV) dans l'air et utilise des algorithmes d'IA pour les convertir en signaux numériques, permettant une perception précise des odeurs.
Dans la fabrication de semi-conducteurs, les fluctuations de la concentration et de la composition des COV peuvent avoir un impact significatif sur la stabilité des processus, la durée de vie des équipements et les conditions environnementales. En intégrant la technologie AINose, ASE Semiconductor sera en mesure de surveiller les changements subtils de ces gaz en temps réel, optimisant ainsi les processus de fabrication.
De plus, Samsung Electronics développe un matériau d'emballage de nouvelle génération-appelé « intercalaire en verre ». Cette technologie devrait entrer en production de masse d’ici 2027 et est conçue pour remplacer les interposeurs en silicium actuellement dominants mais coûteux, améliorant ainsi considérablement les performances des puces et l’efficacité de la production.
Selon certaines informations, la division Device Solutions (DS) de Samsung Electronics a récemment lancé le développement de l'interposeur en verre et a reçu une proposition conjointe du fournisseur de matériaux australien Chemtronics et du fabricant d'équipements sud-coréen Philoptics, recommandant l'utilisation du verre Corning pour sa production. Samsung évalue actuellement la faisabilité d'externaliser la production auprès de ces sociétés afin d'accélérer la commercialisation des interposeurs en verre.
Parallèlement, Samsung Electro-Mechanics, une filiale de Samsung Electronics, fait également progresser activement le développement de substrats en verre (également appelés substrats à base de verre-) et prévoit de commencer la production de masse d'ici 2027. Ces deux projets de recherche parallèles ont favorisé une saine concurrence interne, ce qui devrait améliorer considérablement l'efficacité et l'innovation de la production de semi-conducteurs.